项目介绍

挑战：开发真空技术中心，具有高纯度真空烘烤和残留气体分析（RGA）的能力。

结果：Mei真空中心。定制真空烘箱能够E-09毫巴底部压力。RGA检测水平向下至E-12曼巴。主要用途是支持半导体行业的真空烘烤，并使用残余气体分析验证材料清洁度。毗邻我们的洁净室设施。