半导体制造过程![]()
半导体是许多电子器件的关键部件。事实上,大多数现代电子产品中都含有半导体。半导体兼有导体和绝缘体的特性。
半导体材料
常见的半导体材料包括硅,硒,硼,碲和锗。有时半导体是由这些材料的组合制成的。由于半导体材料本质上丰富,因此它们通常便宜。这些材料的使用允许技术对公众保持负担得起。
硅是今天使用的最常见的半导体材料。该物质从沙子中提取,使其易于访问和环保。
半导体制造
半导体制造涉及一个极其复杂的过程,电路是在一个由半导体材料制成的晶圆上创建的。这些电路虽然很小,但包含了大量的电子元件。这些部件必须同时工作,以执行对电子设备的操作至关重要的功能。
半导体电路由熟练的专业人员组装,是称为“Fabs”的设施。该过程涉及数百层不同材料的组装,每个材料在半导体材料的顶部上含有它们自己的电路图案。整个制造过程大约需要六到八周完成。
半导体材料的制备
半导体材料必须经过适当的制备才能使用。这包括熔化和成型,这样它就可以被切成薄片。晶圆的大小取决于所创建的半导体电路的类型。
一旦被切片,晶圆片要经过一个为光刻做准备的过程。这一过程包括氧化层的生长、清除所有污染物的清洁过程以及在晶圆上使用光刻胶。然后将晶圆旋转、烘烤,并暴露在强烈的紫外光下,以生成光阻剂。一旦准备好,加入显影剂,剩余的氧化物被腐蚀掉,光刻胶被去除。
洁净室环境
整个半导体制造过程都在一个专用的洁净室中进行。这确保灰尘和其他污染物不会接触到半导体电路的部分。由于半导体的精细性质和小尺寸,即使是微小的污染物也会使半导体失效。


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