半导体制造过程

半导体是许多电子设备中的重要组件。实际上，半导体存在于大多数现代电子产品中。半导体包含导体和绝缘体的性质。

半导体材料

常见的半导体材料包括硅，硒，硼，碲和锗。有时半导体是由这些材料的组合制成的。由于半导体材料本质上丰富，因此它们通常便宜。这些材料的使用允许技术对公众保持负担得起。

硅是今天使用的最常见的半导体材料。该物质从沙子中提取，使其易于访问和环保。

半导体制造

半导体制造涉及极其复杂的过程，其中在由半导体材料制成的晶片的顶部上产生电路。虽然小，这些电路包含大量的电子元件。这些组件必须同时工作，以执行对电子设备操作至关重要的功能。

半导体电路由熟练的专业人员组装，是称为“Fabs”的设施。该过程涉及数百层不同材料的组装，每个材料在半导体材料的顶部上含有它们自己的电路图案。整个制造过程大约需要六到八周完成。

半导体材料的制备

必须在使用之前适当地制备半导体材料。这涉及熔化并形成它，使其可以切成晶片。晶片的尺寸根据正在创建的半导体电路的类型而变化。

一切片后，晶片经历了一种制备光刻法的方法。该方法涉及氧化物层的生长，清洁过程中除去所有污染物和将光致抗蚀剂施加到晶片。然后将晶片旋转，烘烤并暴露于强烈的UV光以发展光致抗蚀剂。一旦制备，加入显影剂，蚀刻剩余的氧化物并除去光致抗蚀剂。

洁净室环境

整个半导体制造过程发生在专用洁净室内。这确保了灰尘和其他污染物不能与半导体电路的部件接触。由于它们精致的性质和体积小，甚至微观污染物也可以使半导体无效。